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OCP Summit 2025: The Open Future of Networking Hardware for AI

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DSFNSFFBOSSESUNOCP
2025년 10월 14일1

AI 요약

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핵심 요약

메타가 OCP Summit 2025에서 AI 트레이닝 클러스터용 차세대 네트워크 패브릭의 방향성과 오픈 하드웨어 전략을 공개했습니다.

구현 방법

  • DSF 2단계 아키텍처로 18,432 XPUs를 연결하는 비차단 패브릭 구현
  • NSF 아키텍처 기반의 저지연, 저버퍼 설계로 대규모 AI 클러스터 지원
  • Minipack3N(51T, NVIDIA Spectrum-4) 및 FBOSS/SAI 소프트웨어 스택의 통합 확장
  • ESUN 이니셔티브의 업계 협력 및 표준화 추진
  • 광학 모듈: 2x400G FR4-LITE 및 400G DR4 OSFP-RHS 옵션 도입

주요 결과

  • 오픈 디자인 생태계 확대로 랙/서버/스토리지/마더보드의 구성 및 확장에 기여
  • 대규모 AI 워크로드의 확장성, 효율성 향상과 재설계 가능성 촉진
  • ESUN 참여를 통한 업계 협력 강화 및 표준화 진전

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